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次世代ペルチェ冷却技術、冷媒のない革新で環境にやさしい冷蔵庫の時代を開く
AI3行要約
- サムスン電子がジョンズ・ホプキンス大学と共同開発した薄膜ペルチェ半導体素子技術が、「2025 R&D 100 アワード」で世界の100大革新技術に選ばれた。
- 共同研究チームはペルチェ素子の冷却効率を従来比で約75％改善し、材料使用量を1/1000水準に減らす生産工程も開発した。
- サムスン電子は昨年からこの技術を用いた「ビスポーク AI ハイブリッド冷蔵庫」を発売しており、コンプレッサーとペルチェ素子が一緒に作動する。
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全文を読む（機械翻訳） → 韓国語の原文: 차세대 펠티어 냉각 기술, 냉매 없는 혁신으로 친환경 냉장고 시대 연다
