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仁川连接产业与MICE…国际半导体基板及先进封装产业展举办

AI三行摘要
  1. 仁川广域市将于9月9日至11日在松岛会展中心(Songdo Convensia)举办为期三天的“2026国际半导体基板及先进封装产业展(KPCA Show 2026)”。
  2. 本届是第23届展会,229家企业将参展,展位规模为895个,由仁川广域市与韩国PCB半导体封装协会(Korea PCB & Semiconductor Packaging Association)共同主办。
  3. 展览期间还将举办国际研讨会、参展企业研讨会及先进技术发布会,市长朴贊大表示,将努力使仁川成为MICE产业的中心。

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仁川连接产业与MICE…国际半导体基板及先进封装产业展举办

阅读全文(机器翻译) → 韩文原文: 인천시, 산업과 MICE를 잇다… ‘국제반도체기판 및 첨단패키징산업전’개최

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