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仁川連結產業與MICE…舉辦國際半導體基板及先進封裝產業展
AI三行摘要
- 仁川廣域市將於9月9日至11日在松島會展中心（Songdo Convensia）舉辦為期三日的「2026國際半導體基板及先進封裝產業展（KPCA Show 2026）」。
- 今屆為第23屆，共有229間企業參展，展位規模為895個，由仁川廣域市與韓國PCB半導體封裝協會（Korea PCB & Semiconductor Packaging Association）共同主辦。
- 展覽期間亦會舉辦國際研討會、參展企業研討會及先進技術發布會，市長朴贊大表示，將努力令仁川成為MICE產業的中心。
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阅读全文（机器翻译） → 韩文原文: 인천시, 산업과 MICE를 잇다… ‘국제반도체기판 및 첨단패키징산업전’개최
